濺射（shè）靶材： 濺射靶材按形狀（zhuàng）分類：矩形平麵靶材、圓（yuán）形平麵靶材、圓柱靶（bǎ）材

濺射（shè）靶材按成分分類：單質金（jīn）屬靶材、合（hé）金靶材、陶瓷靶材

平麵（miàn）靶材利用率比較低，隻有30%左右，沿著環形（xíng）跑道刻蝕。 

靶材冷卻與靶背板 

1. 靶功率密度與靶（bǎ）材冷（lěng）卻：靶功率越大，濺射速度（dù）越（yuè）大；靶允許的功率與靶材的性質及冷卻有關；靶材采用直接水冷，允許的靶功率高。

2. 靶（bǎ）背板 target backplane

使用場合：ITO,SiO2,陶瓷等脆性靶材及燒結（jié）靶材Sn(錫）, In（銦）等軟金屬靶；靶（bǎ）材太薄、靶材太貴

材質要求：

導熱性好---常用無氧銅，無氧銅的導熱性比紫銅好；強度足夠---太薄，容易變形，不易真空密封。 

結構： 

空（kōng）心（xīn）或者實心結構---磁鋼不泡或（huò）泡在冷水中；厚度適當---太厚，消耗部分磁強；太薄，容易變（biàn）形。