真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類（lèi）型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑（sù）件表麵沉積各種金屬和非金屬（shǔ）薄膜，通（tōng）過（guò）這樣的方式可以得到非常薄的表麵（miàn）鍍層（céng），同時具有速度快附著力（lì）好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金（jīn）屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性（xìng）鍍層。

真空蒸鍍法是在高真空下為金屬（shǔ）加（jiā）熱，使其熔融（róng）、蒸發，冷卻後在樣品表麵形成金屬薄膜（mó）的方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵的（de）微小凹（āo）凸部分填平，以獲得如鏡（jìng）麵一樣的表麵，無任是為了得到（dào）反射鏡作用而實施真空蒸鍍，還是對密接性（xìng）較低（dī）的（de）奪鋼進行（háng）真空蒸鍍時，都必須進行（háng）底（dǐ）麵塗布處理。

濺鍍通常指的是磁控（kòng）濺鍍，屬於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的（de）電子激發惰性氣體（tǐ），產（chǎn）生等離子（zǐ）體，等離子體將金屬靶材的原（yuán）子轟出，沉積在塑膠基材上。一般金屬鍍（dù）膜大都采用直流濺（jiàn）鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺（jiàn）鍍。

離子鍍是（shì）在真空條件（jiàn）下，利用氣體放電使氣體或被（bèi）蒸發物質部分（fèn）電離，並在氣體離子或被蒸發（fā）物質離子的轟擊下，將蒸發物質或其反應物沉積在基片上的（de）方法（fǎ）。其中包括磁控濺射離子鍍、反應離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極（jí）蒸鍍法（fǎ））、多弧離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。