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磁控濺射膜厚均勻性設計方法

作者: 來(lái)源: 日期:2020-11-09 10:56:38 人氣:21115

磁控濺射鍍膜是現代(dài)工業(yè)中不可缺少的(de)技術之一,磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導(dǎo)電膜、光學膜、超硬膜、

抗腐蝕膜、磁性膜、增(zēng)透膜、減反膜以及各種裝飾膜,在國(guó)防和國民經濟生(shēng)產中的作用和地位日益強大。


鍍膜工藝中的薄(báo)膜厚度(dù)均勻性,沉積速率(lǜ),靶材利用率等方麵的問題是(shì)實(shí)際生產中十分關注的。
解決這些實際問題的(de)方法是對(duì)涉(shè)及濺射沉積過程的全部因素(sù)進行整體的優(yōu)化設計,建立一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要參數之一,因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和應用價值。

磁控濺射技術發展過程中各項技術的突破(pò)一般集中(zhōng)在等離子體的產生以及對等離(lí)子體進行的控製等方麵。

通過對電(diàn)磁場、溫度場和空間不同種(zhǒng)類粒子分布參數的控製(zhì),使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。


膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態息息(xī)相(xiàng)關,如(rú)靶的刻蝕狀態,靶的電磁場設計等,

因此(cǐ),為保證膜厚均勻性,國外(wài)的薄膜製備公司或鍍膜設備製造公司都有各自的關於鍍膜(mó)設備(bèi)(包(bāo)括核心部件“靶”)的整套設計方案(àn)。

下(xià)一(yī)個:真空鍍膜設備氣體分布
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