磁控濺射鍍膜是現代(dài)工業(yè)中不可缺少的(de)技術之一,磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導(dǎo)電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增(zēng)透膜、減反膜以及各種裝飾膜,在國(guó)防和國民經濟生(shēng)產中的作用和地位日益強大。
磁控濺射技術發展過程中各項技術的突破(pò)一般集中(zhōng)在等離子體的產生以及對等離(lí)子體進行的控製等方麵。
通過對電(diàn)磁場、溫度場和空間不同種(zhǒng)類粒子分布參數的控製(zhì),使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態息息(xī)相(xiàng)關,如(rú)靶的刻蝕狀態,靶的電磁場設計等,
因此(cǐ),為保證膜厚均勻性,國外(wài)的薄膜製備公司或鍍膜設備製造公司都有各自的關於鍍膜(mó)設備(bèi)(包(bāo)括核心部件“靶”)的整套設計方案(àn)。