磁（cí）控濺射是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體（tǐ）、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主（zhǔ）要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見（jiàn）的問題。小編列出（chū）了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄（báo）膜灰黑或暗（àn）黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開（kāi）裂
● 問題五（wǔ）：薄膜表（biǎo）麵有水印、指紋（wén）和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提（tí）高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統（tǒng）漏氣；應檢查充氣（qì）係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化（huà）；薄膜的固化（huà）時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行（háng）幹燥和密封。

 漆膜表（biǎo）麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控（kòng）濺射時間過長；施（shī）工時間應適當縮短。
丨（shù）磁控濺射成膜速度（dù）太快；磁控濺射電流或電壓應（yīng）適當降低。

 薄膜顏色（sè）不均勻 
丨底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層（céng）太薄；應適當提高磁控濺射速率（lǜ）或延長（zhǎng）磁控濺射時間（jiān）。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件（jiàn）幾何形狀（zhuàng）過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸（zhēng）發速度應適當減慢。
丨膜層太厚；濺射時間應適（shì）當縮短。
丨電鍍溫度過高（gāo）；鍍件的加熱時間應適（shì）當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清（qīng）洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴（yán）禁用手（shǒu）觸摸鍍（dù）件表麵（miàn）。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵（chén）；應更換除塵器並清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬（shǔ）靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜（mó）中（zhōng）使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳（niè）鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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